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按月配资开户 晶合集成(688249.SH)：首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产
发布日期：2024-10-13 21:44 点击次数：130
于本联合公布日期按月配资开户，丽新发展集团应占50%权益及一名第三方应占50%权益的合营公司Diamond Path Limited拥有卖方的全部已发行股份。于本联合公布日期，卖方为该等物业的唯一法定及实益拥有人，该等物业均为非住宅物业。
格隆汇8月20日丨晶合集成(688249.SH)公布按月配资开户，公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器(简称“CIS”)成功试产。随着显示高清化趋势发展，高性能CIS的市场需求与日俱增。近期，公司与思特威(上海)电子科技股份有限公司联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGainHDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
